大多數(shù)有用到晶振的客戶,應該都遇到過晶振遇熱停振這個讓人無奈的問題，如果遇到這種問題，怎么辦呢？

      由于制作工藝不斷的在提高，現(xiàn)在的晶振頻率偏差、溫度穩(wěn)定性、老化率、密封性等重要技術指標都很好，已不容易出現(xiàn)故障，但在選用時仍可留意一下晶振的質量?；诰д衽c陶瓷諧振槽路的振蕩器通常能提供非常高的初始精度和較低的溫度系數(shù)。RC振蕩器能夠快速啟動，成本也比較低，但通常在整個溫度和工作電源電壓范圍內精度較差，會在標稱輸出頻率的5%至50%范圍內變化。但其性能受環(huán)境條件和電路元件選擇的影響。需認真對待振蕩器電路的元件選擇和線路板布局。在使用時，陶瓷諧振槽路和相應的負載電容必須根據(jù)特定的邏輯系列進行優(yōu)化。
      具有高Q值的晶振對放大器的選擇并不敏感，但在過驅動時很容易產(chǎn)生頻率漂移（甚至可能損壞）。影響振蕩器工作的環(huán)境因素有：電磁干擾（EMI）、機械震動與沖擊、濕度和溫度。這些因素會增大輸出頻率的變化，增加不穩(wěn)定性，并且在有些情況下，還會造成振蕩器停振。
      實際應用中遇到晶振停振，要結合實際情況和產(chǎn)品規(guī)格，必要時可尋找我們共同確認，大量晶振不起振造成整機無電問題，有很多客人最初懷疑晶振本體問題，不良機臺更換新晶體后仍然出現(xiàn)不良，最后和我們一起反復測試，確認為主板雜散電容造成，最后更換輸入輸出電容就解決了。具體一點，晶體本身原因有，晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足或過大。
      既然我們把原因找出來了，那么就對癥下藥，先檢測晶振的頻率參數(shù)和晶振的電阻是不是在要求的范圍內，如果是在要求的范圍內;其次要檢查晶振的焊溫度會不會高，造成晶振的第二次損壞，一般要求焊接的溫度是在250度左右或更低，最高不要超過300度。如果這些都是在要求的范圍內，那就要考慮是不是整個單片機電路的問題了。一般檢測晶振參數(shù)和調整焊接溫度可以很容易做到，如果單片機電路的問題可以找方案商來解決，再則是看晶振有沒有漏氣，晶振在潮濕的天氣情況下也會出現(xiàn)這種問題，這樣就建議更換質量較好的晶振。