晶振的未來會(huì)朝那個(gè)方面發(fā)展？晶振的發(fā)展趨勢(shì)十分可觀，低噪聲、高頻化、高精度與高穩(wěn)定度的產(chǎn)品，具體的由晶振廠家深圳均特利為你介紹。

1.高精度、高穩(wěn)定度：晶振的精度是指晶體工作溫度范圍的誤差，精度單位是PPM，常見的精度范圍有±10ppm、±20ppm、±30ppm、±50ppm、±100ppm。一般來說，晶振的精度越高，其穩(wěn)定也會(huì)越高。高精度與高穩(wěn)定度的晶振是發(fā)展趨勢(shì)。
2.低功耗，快速啟動(dòng)：低電壓工作，低電平驅(qū)動(dòng)和低電流消耗已成為一個(gè)趨勢(shì)。電源電壓一般為3.3V。許多TCXO和VCXO產(chǎn)品，電流損耗不超過2mA。石英晶體振蕩器的快速啟動(dòng)技術(shù)也取得突破性進(jìn)展。
3低噪聲，高頻化：近年來隨著數(shù)字設(shè)備的高速化和網(wǎng)絡(luò)大容量化的不斷進(jìn)展，設(shè)備中使用的晶振也朝著高頻化的方向迅速發(fā)展。在GPS通信系統(tǒng)中是不允許頻率顫抖的，相位噪聲是表征振蕩器頻率顫抖的一個(gè)重要參數(shù)。例如用于GSM等移動(dòng)電話的UCV4系列壓控振蕩器，其頻率為650～1700MHz，電源電壓2.2～3.3V，工作電流8～10mA。
4.小型化、薄片化和片式化：隨著科技的發(fā)展，人們對(duì)產(chǎn)品的需求越來越精致，便攜、輕薄、短小成了現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流，這就要求電子元件也越來越小型化，薄片化。大體積的晶振已經(jīng)漸漸被小型化晶振所取代，如今常用的晶振封裝由大到小依次為5032，3225，2520，2016，1612甚至1210（無(wú)源晶體）。